Chịu trách nhiệm về công nghệ và kỹ thuật công đoạn PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition – lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma), đảm bảo quá trình tạo màng trên bề mặt tấm silicon/wafer vận hành ổn định, các thông số công nghệ được kiểm soát trong phạm vi tiêu chuẩn và chất lượng sản phẩm đáp ứng yêu cầu. Quản lý và duy trì tính ổn định của công nghệ công đoạn PECVD, đảm bảo quá trình phủ màng diễn ra theo tiêu chuẩn kỹ thuật. Theo dõi và kiểm soát các thông số công nghệ của thiết bị PECVD như nhiệt độ, áp suất buồng phản ứng, công suất RF, lưu lượng khí, thời gian xử lý và các thông số liên quan. Giám sát chất lượng lớp màng sau khi phủ, bao gồm độ dày, độ đồng đều, chiết suất, tính chất bề mặt và các chỉ tiêu chất lượng liên quan. Phát hiện, phân tích và xử lý các bất thường về công nghệ, thiết bị và chất lượng sản phẩm tại công đoạn; xác định nguyên nhân và đưa ra biện pháp khắc phục, phòng ngừa. Thực hiện phân tích nguyên nhân đối với các lỗi như độ dày màng không đồng đều, sai lệch chiết suất, màng bị bong/tróc, màu sắc bất thường hoặc các khuyết tật bề mặt.